【人物访谈】光博会之设备厂商

　　一年一度的光博会画上了圆满句号，不管如何，LED显示、照明以及封装设备厂商仍然是焦点。此次展会本土化企业唱主角，多数为长三角与珠三角企业，涵盖上中下游企业，LED显示与封装测试设备厂商占大头。最大亮点就是展会少了作秀，少了噱头，多了用户体验，多了务实，这也是行业向着理性发展的表现。那么在此次展会上我们也走访了多家封装设备企业，他们从企业的角度分享市场发展情况，技术进步趋势等系列问题。

　　【深圳市华腾半导体设备有限公司市场总监李博杰】

　　记者：当前国产封装设备的性能得到了很大的提升，在某些领域已经开始逐渐替代进口设备，那么目前国产设备和进口设备相比还存在哪些差距？贵公司又采取了什么措施解决这些问题？

　　其实现在国产LED封装设备几乎已经接近国外的水平了，为什么说“几乎”，没有说完全呢，就是因为中国在精密加工领域和日本等一些国家还是有差距的。即使我们有充足的资金投入，在国内也没有相关技术人才可以去做精加工的产品，所以说在精密加工这一部分，国内还有很长的一段路要走。但有一点是可以确定的，就是国内的LED封装将来会越来越多的采用自己制造的设备，这是不可逆转的趋势。

　　华腾半导体专注于LED测试分光机和编带机这一领域，现在华腾的一些产品在性能、速度各方面已经超过了进口设备。我们首先从设计理念部分就要保证设备的可靠性；其次对精密加工的要求特别高，原配件都采用日本进口。日本参展商对我们的产品都表示认可，一些设备的速度比他们的还要快10%到20%。

　　记者：现在LED产品价格越来越低，企业为了保证利润，在要求封装设备性能提高的同时还看重价格，那么这种局面为国产封装设备提出了哪些机遇和挑战？

　　华腾一直致力于提高设备的性价比。现在我们的分光机最快可达到30k,编带机最快的可跑到50k到55k,而去年才是40k，2011年的时候只有30k。另外设备的价格也从最早的100多万一直到现在的几十万，一直在降。一方面是因为现在规模越来越大，一些材料集中选购会降低价格，另外在保证品质的情况下，改变设计理念也能减少一些成本。但华腾的设备一直走的还是高端路线，目前我们的设备价格比国内其它厂商的设备要高30%到40%，有的甚至高出一倍，其实在价格稳定的情况下提高设备性能本身就是一种降价的表现。

　　现在国内核心的一些大公司都是我们的客户，如瑞丰、雷曼、聚飞、万润、鸿利、厦门信达、东山精密、木林森、长方等，包括科锐、TCL也已经购买我们的设备。

　　记者：现在很多企业提倡设备研制和封装工艺应紧密结合起来，您怎么看待这种主张？贵公司又是如何做到的呢？

　　在如何实现设备研制和封装工艺相结合这一方面，不谦虚的说华腾可谓是国内第一了。首先华腾和一些进口设备厂家的研发实力是接近的，我们拥有一流的的研发技术团队；其次华腾每年都会派代表参加德国和日本的相关展会，获知前沿信息，掌握未来动态；另外我们的研发团队每年都要赴日本参观学习，拜访供应商，学习日本设备企业先进的技术。

　　例如国内市场上所有的编带机都采用夹测的形式，而华腾研发了国内第一台底测测试设备。目前三星、LG等一些韩国企业都只做亮度更高可靠性更好的EMC产品，我们认为EMC会是以后的一大趋势，而底测设备可以更好的服务这种产品，因为底测的接触面很大，它测出的电压几乎没有误差，以后包括散热、工艺方面都会采用底测的形式。

　　记者：目前国内的LED封装设备厂家呈现出什么样的发展态势？

　　我认为未来LED封装企业会越来越少，因为封装大厂有品牌、质量好、价格低，小厂没有任何优势无法存活。设备厂商也是如此，谁能笑到最后，谁就是胜利者。我统计过，去年生产分光机和编带机的企业37家，今年只有18家，明年一定还会太少，这是必然的。

　　目前国内的设备厂商正在经历一个迷茫期，就是大打价格战，但价格不能一直作为国产设备的唯一优势，国内的设备厂家需要有前瞻性思维，更多的站在研发生产可靠性更强、效率更高、稳定性更好的设备的角度去发展。华腾选择不与其它国内设备厂商在价格上进行竞争，而且也没有任何意义。

　　记者：请您预测一下未来LED封装设备领域的发展趋势以及未来封装设备技术的主流。

　　未来LED封装设备领域的发展趋势就是设备的自动化、智能化程度越来越高。随着人工成本的增加，人工不可靠性的增大，未来的目标就是研发生产全自动化产线的封装设备。华腾已经陆陆续续的在分开研发一些自动化的产品，比如华腾的分光机，普通的分光机满Bin了以后需要工人拿出来清理掉，而我们设计了一个自动柜台，智能化效果明显，这是其一。其二，为了防止上夜班的员工在疲劳状态下倒错料，我们为设备安装了“防弹措施”，一旦出错，立刻报警，直到操作正确，柜台会自动回归原位。